Lors du sommet
Choose France, Thales, Radiall et le groupe taïwanais Foxconn ont
annoncé un projet commun. Leur ambition : créer une capacité industrielle d’assemblage et de test de semi-conducteurs en France. L’objectif est de produire plus de 100 millions de composants
System in Package (SiP) chaque année d’ici 2031. Les secteurs visés incluent l’aéronautique, l’automobile, les télécommunications et la défense.
Les trois partenaires évaluent un investissement supérieur à 250 millions d’euros. Ils souhaitent également ouvrir le projet à d’autres industriels européens. L’enjeu : bâtir une filière continentale du packaging avancé et renforcer la souveraineté technologique de l’Europe.
