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Transphorm Introduces SuperGaN™ Power FETs with Launch of Gen IV GaN Platform

Transphorm Introduces SuperGaN™ Power FETs with Launch of Gen IV GaN Platform

Transphorm Inc.— the leader in the design and manufacturing of the highest reliability and first JEDEC- and AEC-Q101 qualified high voltage gallium nitride (GaN) power semiconductors — today announced availability of its Gen IV GaN platform. Transphorm’s latest...
VELO3D lance une imprimante industrielle 3D sur métal grand format, d’un mètre de haut, avec Knust-Godwin comme premier client – ITespresso.fr

VELO3D lance une imprimante industrielle 3D sur métal grand format, d’un mètre de haut, avec Knust-Godwin comme premier client – ITespresso.fr

La société novatrice de la fabrication numérique, VELO3D, a annoncé aujourd’hui son projet de lancer une imprimante industrielle 3D Sapphire de nouvelle génération, à axe vertical d’un mètre. Le système sera livré au quatrième trimestre 2020. Le fabricant d’outils de...
Lilium lève 240 millions de dollars pour déployer un service de taxi volant en 2025

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La start-up allemande Lilium annonce lundi 23 mars 2020 avoir levé 240 millions de dollars pour démarrer l’industrialisation de son taxi volant. Une levée de fonds menée par le Chinois Tencent et à laquelle ont participé les investisseurs historiques Atomico,...
EHang et Séville partenaires lancent le premier programme de mobilité urbaine aérienne d’Espagne

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Un programme pilote en Espagne EHang Holdings Limited a annoncé aujourd’hui que la société avait conclu un accord de coopération avec le gouvernement de la ville de Séville, en Espagne, pour exécuter le premier programme pilote Urban Air Mobility (UAM, mobilité...
Room-temperature bonded interface improves cooling of gallium nitride devices

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A room-temperature bonding technique for integrating wide bandgap materials such as gallium nitride (GaN) with thermally-conducting materials such as diamond could boost the cooling effect on GaN devices and facilitate better performance through higher power levels,...
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