La fabrication additive est largement utilisée dans de nombreux secteurs, notamment le secteur maritime, l’aérospatiale et l’automobile. Il n’est donc pas surprenant qu’elle soit également de plus en plus adoptée par le secteur de la défense dans le monde entier....
La nouvelle activité de R&D d’Innoscience est située à Louvain, à proximité de l’IMEC – centre d’excellence très réputé en technologie avancée de semi-conducteurs – et de l’Université Catholique de Louvain (KU Leuwen) réputée pour ses activités en électronique de...
The EPC7018 joins the company’s EPC7014, EPC7007, EPC7019 in its Rad-Hard family. All are offered in a chip-scale package, the same as the commercial eGaN FET and IC family. Packaged versions will be available from EPC Space. GaN has higher breakdown strength, lower...
Veuillez trouver le bulletin d’actualité du CERT du 21 juin reprenant : Vulnérabilités significatives de la semaine 24 CVE2022-20825 : Multiples vulnérabilités dans les produits CISCO SMALL BUSINESS RV SERIES Rappel des avis émis Source : Bulletin d’actualité...
L’impression 3D alimentaire est une réalité et on pourrait bien retrouver des aliments imprimés en 3D prochainement dans les restaurants ou dans notre cuisine. Ces dernières années, l’impression 3D alimentaire a connu une importante croissance et certaines entreprises...
