ZF signe un accord pluriannuel avec STMicroelectronics pour la fourniture de composants en carbure de silicium ZF se dote d’un fournisseur pour la technologie en carbure de silicium (SiC) afin de répondre de manière fiable à des commandes d’électromobilité évaluées à...
Infineon Technologies et Schweizer Electronic, une société de PCB, développent une solution pour intégrer les puces CoolSiC 1200 V d’Infineon directement sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Ils disent que cela augmentera l’autonomie des véhicules...
A technical paper titled “Stability, Reliability, and Robustness of GaN Power Devices: A Review” was published by researchers at Virginia Polytechnic Institute and State University, Johns Hopkins University Applied Physics Laboratory, and Kyushu University. “Gallium...
Cambridge GaN Devices Ltd (CGD) – qui est issue du groupe de conversion de l’énergie électrique et de l’énergie du département d’ingénierie de l’Université de Cambridge en 2016 et qui conçoit, développe et commercialise des transistors de...
Vous vous souvenez de Terran 1, la fusée de Relativity Space qui a récemment décollé de la station spatiale de Cap Canaveral en Floride ? Cette fusée a fait sensation, car elle est la première à être entièrement fabriquée à partir de pièces imprimées en 3D, mesurant...
